摘要：本發(fā)明公開了一種硅鋼片激光對(duì)接焊的方法，該方法首先將需要焊接的硅鋼片夾持在硅鋼片焊接夾具上，然后在保護(hù)氣體下采用激光對(duì)硅鋼片進(jìn)行對(duì)接焊；所述激光的功率為200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，離焦量-20～20mm；所述硅鋼片焊接夾具由上壓板和下板面構(gòu)成，所述下板面上設(shè)置凹槽，上壓板為兩個(gè)，分別設(shè)置于凹槽的兩側(cè)。本發(fā)明方法通過優(yōu)化的工藝參數(shù)并在焊接中使用了硅鋼片對(duì)接夾具從而獲得了高質(zhì)量的焊縫，焊縫光亮無氣孔，焊后變形量較低，余高不大于板厚的10％，能夠在直徑為150mm的滾軸上進(jìn)行彎曲，滿足生產(chǎn)的需求。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人沈陽新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司;
- 發(fā)明人宋同凱;杜銀;孔光明;遲海龍;
- 地址110168 遼寧省沈陽市渾南新區(qū)金輝街16號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210041103.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年02月22日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103286444A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年09月11日
- 分類號(hào)B23K26/14(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;
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