摘要：本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)，為一種自由曲面透鏡及其實現(xiàn)保形涂覆的方法。自由曲面透鏡的外表面為自由曲面，作為光學(xué)出射面，內(nèi)表面為向透鏡外表面延伸的平底凹槽，作為自由曲面透鏡的光學(xué)入射面。在完成固定LED芯片和電路連接工序后，將自由曲面透鏡安裝在基板上，在自由曲面透鏡內(nèi)表面與基板或支架之間的間隙內(nèi)填充滿熒光粉膠，通過調(diào)節(jié)凹槽的高度控制熒光粉層的厚度，達到保形涂覆的效果。本發(fā)明提供的自由曲面透鏡，可以利用內(nèi)表面實現(xiàn)熒光粉層的保形涂覆，利用其外表面實現(xiàn)光束可控，達到不同的照明效果。本發(fā)明方法具有工藝簡單，適用面廣的特點，可以應(yīng)用于LED支架式、板上芯片、陣列式、系統(tǒng)封裝、印刷電路板封裝和硅基封裝等封裝形式。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人羅小兵;胡潤;吳步龍;付星;劉勝;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201210013674.6
- 申請時間2012年01月16日
- 申請公布號CN102569615B
- 申請公布時間2015年05月20日
- 分類號H01L33/58(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;
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