摘要：本發(fā)明涉及LED燈芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架單體和設(shè)置于支架單體上的LED芯片，還包括罩設(shè)于LED芯片上的光學(xué)透鏡，所述支架單體包括膠體支架和金屬支架，所述金屬支架包括由一金屬片折疊形成的散熱功能體和金屬片延伸出的電極支腳，散熱功能體的一側(cè)設(shè)有鏡面的LED芯片安裝座，散熱功能體的另一側(cè)為金屬片折疊而成的散熱片；所述膠體支架包圍住LED芯片安裝座和散熱片，所述電極支腳穿透膠體支架向外伸出。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)不僅出光效果較好，而且結(jié)構(gòu)簡單、散熱功能較佳。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人東莞勤上光電股份有限公司;
- 發(fā)明人彭海林;梁鳴娟;
- 地址523565 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村東莞勤上光電股份有限公司
- 申請?zhí)?/b>CN201310366447.6
- 申請時間2013年08月21日
- 申請公布號CN103413887A
- 申請公布時間2013年11月27日
- 分類號H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;
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