
IGBT真空焊接爐是使用真空來達(dá)到無空洞焊點(diǎn),能完全滿足研發(fā)部門的需求,并適用于大批量生產(chǎn)。主要針對(duì)大規(guī)模cell管芯、SMT器件、電力電子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
設(shè)備技術(shù)指標(biāo):
1、使用溫度:≤400℃
◆ 2、有效焊接面積:405*540mm
◆ 3、控制精度:±1℃
◆ 4、工藝氣體:氮?dú)?氫氣+酸氣
◆ 5、控溫儀表:采用日本歐姆龍高精度溫度控制儀
◆ 6、結(jié)構(gòu)形式:臥式(方箱式),加熱腔分為一層、三層、五層加熱器

