摘要：本實(shí)用新型公開了一種雙室磁控濺射電子束鍍膜機(jī)，包括磁控濺射鍍膜系統(tǒng)、電子束鍍膜系統(tǒng)、轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和總控制柜，所述磁控濺射鍍膜系統(tǒng)的控制端、所述電子束鍍膜系統(tǒng)的控制端和所述轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的控制端均與所述總控制柜連接；本實(shí)用新型一種雙室磁控濺射電子束鍍膜機(jī)將磁控濺射真空腔體、電子束真空腔體和轉(zhuǎn)換真空腔體連通，使在對鍍膜樣品進(jìn)行鍍膜時，可以在不破壞真空環(huán)境的情況下實(shí)現(xiàn)磁控濺射鍍膜和電子束鍍膜，使多層鍍膜的膜層膜間的結(jié)合性更好、更牢固、更致密。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人成都中科唯實(shí)儀器有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人何吉剛;馬寧;王小軍;蔣冰霜;魏瓊林;蒙志林;冉從軍;
- 地址610041 四川省成都市高新區(qū)科園南一路七號
- 申請?zhí)?/b>CN201620762959.3
- 申請時間2016年07月19日
- 申請公布號CN205803589U
- 申請公布時間2016年12月14日
- 分類號C23C14/56(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/30(2006.01)I;
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