摘要：本實用新型涉及一種BGA返修臺。BGA返修臺包括機臺及熱風組件，機臺上設有載物臺，熱風組件設在載物臺上方，熱風組件包括加熱器及熱風噴嘴，加熱器與熱風噴嘴連通，熱風噴嘴包括相互連通的進風管和出風管，出風管的頂板中間位置上設有導流框體，導流框體置于出風管內(nèi)，導流框體的底板設有底部通氣孔，導流框體的每個側(cè)板均設有側(cè)邊通氣孔，進風管的熱風通過導流框體的底部通氣孔和側(cè)邊通氣孔進入出風管內(nèi)。本實用新型的返修臺在噴嘴出風管內(nèi)部設置導流框體，使熱風從進風管、導流框體進入出風管之后會降低速度，并在出風管內(nèi)壁產(chǎn)生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了熱風溫度分布均勻性。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市福斯托精密電子設備有限公司;
- 發(fā)明人洪子恒;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭寶安大道第二工業(yè)區(qū)121號301
- 申請?zhí)?/b>CN201520984127.1
- 申請時間2015年12月02日
- 申請公布號CN205249618U
- 申請公布時間2016年05月18日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;
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