摘要：本實(shí)用新型涉及一種IGBT真空返修機(jī)。IGBT真空返修機(jī)包括主體、密閉的維修室、用于加熱IGBT電路板以熔化IGBT電路板上的焊錫點(diǎn)的加熱臺(tái)以及用于為維修室抽真空以減少維修室內(nèi)氧氣的抽氣泵，加熱臺(tái)設(shè)在維修室內(nèi)部，維修室和抽氣泵均設(shè)在主體內(nèi)，抽氣泵與維修室連通。本實(shí)用新型的返修機(jī)設(shè)置了可以抽真空的維修室，加熱臺(tái)設(shè)在維修室之內(nèi)，當(dāng)要維修IGBT電路板之前，先將維修室進(jìn)行抽真空，減少氧氣含量，從而降低了IGBT電路板加熱時(shí)的氧化反應(yīng)，降低了氧氣對(duì)IGBT電路板的影響。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)時(shí)間2015年08月05日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN204843187U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年12月09日
- 分類號(hào)B23K1/018(2006.01)I;
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