摘要：本實(shí)用新型公開了一種三維曲面上微筆直寫電子漿料的裝置，裝置包括五軸聯(lián)動工作臺、微筆直寫子系統(tǒng)和控制單元。五軸聯(lián)動工作臺由XY工作臺、Z軸和旋轉(zhuǎn)工作臺組成，微筆直寫子系統(tǒng)由微筆陣列、激光位移傳感器和夾具組成，控制單元用于控制五軸聯(lián)動工作臺運(yùn)動，使激光位移傳感器與微筆陣列能夠同時(shí)移動，并在微筆直寫過程中控制微筆直寫筆頭與工件之間的垂直距離。本實(shí)用新型可以使在不平整的三維曲面工件上直寫的電子漿料層厚薄均勻，工藝穩(wěn)定性好，環(huán)境友好，降低制造成本，可靠性高。本實(shí)用新型適用于多種材料基板、不同性質(zhì)的電子漿料的直寫，可快速獲得性能良好的電子元器件或薄膜器件等。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人劉建國;程萍;蔣明;胡原;曾曉雁;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201520737441.X
- 申請時(shí)間2015年09月22日
- 申請公布號CN204955750U
- 申請公布時(shí)間2016年01月13日
- 分類號B41J3/00(2006.01)I;
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