摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高溫探針，用于在高溫狀態(tài)下傳遞待測(cè)量材料信號(hào)信息，包括針體，所述針體外周套有屏蔽體，所述探針在相對(duì)所述針體尖端的另一端設(shè)置有SMA接頭，所述SMA接頭中空，所述高溫探針通過(guò)所述SMA接頭與測(cè)量?jī)x器連接。本實(shí)用新型所公開(kāi)的高溫探針能夠滿足高溫條件下使用要求。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人長(zhǎng)沙市三琦電子科技有限公司;
- 發(fā)明人郭建斌;
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201320144880.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年03月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN203164234U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2013年08月28日
- 分類號(hào)G01R1/067(2006.01)I;
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