摘要：本實(shí)用新型公開了一種高溫測試平臺，包括上方具有爐口的箱體、加熱體、溫度控制器，所述箱體上設(shè)置有電源開關(guān)和電源指示燈，所述加熱體和所述溫度控制器安裝于所述箱體中，且兩者通訊連接，所述加熱體內(nèi)部具有腔體形成加熱區(qū)，所述加熱區(qū)上方為隔熱區(qū)，所述箱體上設(shè)置有通信接口，所述通信接口與所述溫度控制器通訊連接。本實(shí)用新型所公開的高溫測試平臺，具有體積小、平臺表面溫度低、控溫精度高等優(yōu)點(diǎn)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人長沙市三琦電子科技有限公司;
- 發(fā)明人郭建斌;
- 地址410208 湖南省長沙市岳麓區(qū)瀟湘大道中段天馬村（湖南岳麓山國家科技大學(xué)科技園創(chuàng)業(yè)服務(wù)中心第二層F2068號）
- 申請?zhí)?/b>CN201320144904.2
- 申請時(shí)間2013年03月27日
- 申請公布號CN203163495U
- 申請公布時(shí)間2013年08月28日
- 分類號F27B17/02(2006.01)I;
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京公網(wǎng)安備11010802043465號
