摘要：本實(shí)用新型涉及一種用于輻射成像的閃爍探測器陣列模塊，包括外殼、電路單元和若干個(gè)探測單元，所述探測單元和所述電路單元位于所述外殼內(nèi)，所述探測單元包括耦合在一起的閃爍體和光電倍增管，所述外殼的對應(yīng)于所述閃爍體位置處的形狀為弧形相切。本實(shí)用新型通過將若干個(gè)探測單元集成為一個(gè)探測器陣列模塊，有效地減小了各探頭之間的死區(qū)。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人北京濱松光子技術(shù)股份有限公司;
- 發(fā)明人王志剛;吳沛東;韓建;
- 地址100070 北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號總部基地11區(qū)18號樓
- 申請?zhí)?/b>CN201220489687.6
- 申請時(shí)間2012年09月19日
- 申請公布號CN202815231U
- 申請公布時(shí)間2013年03月20日
- 分類號G01T1/00(2006.01)I;G01T1/202(2006.01)I;
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京公網(wǎng)安備11010802043465號
