摘要：本實用新型涉及一種小型集成化的半導(dǎo)體探測器，該半導(dǎo)體探測器將探測器模塊、電荷靈敏前放和主放成形電路集成在一個屏蔽外殼內(nèi)，探測器模塊和電荷靈敏前放通過無縫可拆插針的連接方式與主放成形電路連接，主放成形電路具有雙層電路板結(jié)構(gòu)。本實用新型的半導(dǎo)體探測器具有小型集成化、信噪比高、使用便攜的優(yōu)點。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京濱松光子技術(shù)股份有限公司;
- 發(fā)明人王光祺;王鑫;崔曉靜;李紅日;
- 地址100070 北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號總部基地11區(qū)18號樓
- 申請?zhí)?/b>CN201220138701.8
- 申請時間2012年03月28日
- 申請公布號CN202494455U
- 申請公布時間2012年10月17日
- 分類號G01D3/036(2006.01)I;
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