摘要：本實(shí)用新型公開了一種耐高溫強(qiáng)磁式多介質(zhì)應(yīng)用的UHF無源電子標(biāo)簽，其特征在于其主要由基板、兩個(gè)折合振子式標(biāo)簽天線、COB模塊、至少一個(gè)強(qiáng)力吸附環(huán)及磁力線切割通道組成，所述磁力線切割通道貫通基板，其中一個(gè)折合振子式標(biāo)簽天線和COB模塊設(shè)置在基板的頂層表面，且COB模塊和該折合振子式標(biāo)簽天線相連；另一個(gè)折合振子式標(biāo)簽天線和強(qiáng)力吸附環(huán)設(shè)置在基板底層表面，且該折合振子式標(biāo)簽天線通過磁力線切割通道與COB模塊連接；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用，能耐高溫，吸附力強(qiáng)；在金屬環(huán)境下使用，無需打孔安裝，無需加裝吸波材料；靈敏度高，讀/寫穩(wěn)定；多介質(zhì)應(yīng)用，可以應(yīng)對絕大多數(shù)的復(fù)雜使用環(huán)境。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請人中山達(dá)華智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人任金泉;孫洋;蔡凡弟;
- 地址528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)泰豐工業(yè)區(qū)水怡南路9號
- 申請?zhí)?/b>CN201020271113.2
- 申請時(shí)間2010年07月23日
- 申請公布號CN201828947U
- 申請公布時(shí)間2011年05月11日
- 分類號G06K19/077(2006.01)I;
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