摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多功能套裝RFID非接觸智能卡芯料檢測(cè)裝置，其特征在于該檢測(cè)裝置包括一殼體，殼體上設(shè)置有芯料放置區(qū)域，芯料放置區(qū)域的殼體上裝有用于集成平臺(tái)，集成平臺(tái)下的殼體內(nèi)安裝有芯料檢測(cè)裝置，放置于集成平臺(tái)上的芯料與檢測(cè)裝置之間無(wú)實(shí)體接觸，兩者之間通過(guò)磁場(chǎng)耦合傳輸能量；本實(shí)用新型能夠在相同的時(shí)間內(nèi)，只需一個(gè)人力資源，一次就可以完成24個(gè)或者32個(gè)甚至更多(根據(jù)芯料排列的數(shù)量不同而不同)Inlay(芯料)檢測(cè)的工作量。不但極大的簡(jiǎn)化了智能卡大板Inlay的檢測(cè)手段，還優(yōu)化了人力資源，最大程度的節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。而且，更為重要的是，從根本上減輕了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人中山達(dá)華智能科技股份有限公司;
- 發(fā)明人蔡小如;
- 地址528415廣東省中山市小欖鎮(zhèn)德來(lái)北路十橫街8號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200820202606.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年10月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN201311467Y
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2009年09月16日
- 分類號(hào)G01R31/00(2006.01)I;
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