摘要：本發(fā)明公開一種PCB大孔加工方法,涉及PCB通孔加工技術(shù)，把之前由鉆孔+成型兩個工藝合并成鉆孔一個工藝，通過使用小鉆咀疊加鉆孔的方式把大孔通過逐步鉆的方式鉆出。通過本發(fā)明公開的方法,可以使用現(xiàn)有鉆孔設(shè)備加工6.3mm以上的大孔，從而不需要使用成型機加工大孔，降低了鉆孔成本，減少了加工工序，提高了鉆孔效率；同時由于使用鉆孔機鉆孔的精度高，可以使大孔的加工精度有±5mil提高到±3mil，提高了PCB板卡上大孔的精度，大大提高了PCB板卡的裝配精度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司;
- 發(fā)明人史書漢;孫連震;孫青華;
- 地址250101 山東省濟南市高新區(qū)浪潮路1036號
- 申請?zhí)?/b>CN201610291502.3
- 申請時間2016年05月05日
- 申請公布號CN106170177A
- 申請公布時間2016年11月30日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;
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