摘要：本發(fā)明提供一種膠層含空氣孔洞的復合材料膠接結(jié)構(gòu)缺陷試塊的制作方法，屬于無損檢測領域。本發(fā)明采用3D打印技術制作膠層墊片，實現(xiàn)在復合材料多層膠接結(jié)構(gòu)的膠層模擬真實的空氣孔洞缺陷，解決現(xiàn)有技術無法定量設計膠層中空氣孔洞缺陷的大小、形狀及厚度等技術問題。本發(fā)明具有模擬真實可靠、量化精度高、可拓展性好等優(yōu)點。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人楊振剛;王可嘉;劉勁松;王天一;周宇;李文軍;游承武;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201610388266.7
- 申請時間2016年06月02日
- 申請公布號CN106093211A
- 申請公布時間2016年11月09日
- 分類號G01N29/30(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;
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