摘要：本發(fā)明公開了一種浮空器囊體材料熱合檢測(cè)裝置及方法，信號(hào)發(fā)生器和功率放大器相連，功率放大器和紅外激勵(lì)光源連接，紅外激勵(lì)光源加熱待測(cè)試件；紅外熱像儀設(shè)置于待測(cè)試件之上，紅外熱像儀連接工控機(jī)；激光定位器設(shè)置于紅外熱像儀的邊緣，工控機(jī)連接激光定位器；工控機(jī)分別連接信號(hào)發(fā)生器和功率放大器。實(shí)現(xiàn)對(duì)浮空器(主要指系留氣球和飛艇)囊體材料的熱合效果進(jìn)行評(píng)估，查找其中是否有缺陷并對(duì)缺陷大小進(jìn)行判斷以及缺陷位置進(jìn)行定位；囊體材料的熱合過程中若有缺陷存在，通過紅外鎖相方法，加載特定鎖相周期激勵(lì)，在鎖相熱激勵(lì)過程中缺陷部位的振幅和相位將異于常規(guī)位置，借助紅外熱像儀，可以實(shí)時(shí)檢測(cè)出異常區(qū)域。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所;南京中迅微傳感技術(shù)有限公司;
- 發(fā)明人胡琦;張青川;曹鵬濤;榮海春;蘇潤(rùn);倪勇;程騰;張勇;
- 地址230000 安徽省合肥市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)香樟大道199號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510595716.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年09月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN105067663A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年11月18日
- 分類號(hào)G01N25/20(2006.01)I;
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