摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種表征非晶合金微觀結(jié)構(gòu)的方法。該方法采用電子顯微學(xué)三維重構(gòu)技術(shù)，依次包括樣品制備、不同角度下透射電鏡圖像的觀測(cè)記錄以及由系列二維圖像合成三維圖像的步驟，表征出了非晶合金的微觀結(jié)構(gòu)特征。該技術(shù)具有難度低、成本低、重復(fù)性強(qiáng)、技術(shù)可靠且獲得三維結(jié)構(gòu)信息等特點(diǎn)。在此表征技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)優(yōu)化快速凝固技術(shù)工藝參數(shù)，調(diào)控了微觀結(jié)構(gòu)，可獲得優(yōu)良軟磁性能和力學(xué)性能的非晶合金。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人安泰科技股份有限公司;
- 發(fā)明人周少雄;王巖國(guó);董幫少;向睿;張廣強(qiáng);李宗臻;高慧;
- 地址100081 北京市海淀區(qū)學(xué)院南路76號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201510219105.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年04月30日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104865282A
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年08月26日
- 分類號(hào)G01N23/22(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;
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