摘要：本發(fā)明公開了一種表征非晶合金微觀結(jié)構(gòu)的方法。該方法采用電子顯微學(xué)三維重構(gòu)技術(shù)，依次包括樣品制備、不同角度下透射電鏡圖像的觀測記錄以及由系列二維圖像合成三維圖像的步驟，表征出了非晶合金的微觀結(jié)構(gòu)特征。該技術(shù)具有難度低、成本低、重復(fù)性強、技術(shù)可靠且獲得三維結(jié)構(gòu)信息等特點。在此表征技術(shù)基礎(chǔ)上，通過優(yōu)化快速凝固技術(shù)工藝參數(shù)，調(diào)控了微觀結(jié)構(gòu)，可獲得優(yōu)良軟磁性能和力學(xué)性能的非晶合金。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安泰科技股份有限公司;
- 發(fā)明人周少雄;王巖國;董幫少;向睿;張廣強;李宗臻;高慧;
- 地址100081 北京市海淀區(qū)學(xué)院南路76號
- 申請?zhí)?/b>CN201510219105.0
- 申請時間2015年04月30日
- 申請公布號CN104865282A
- 申請公布時間2015年08月26日
- 分類號G01N23/22(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;
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