摘要：本發(fā)明提供一種0.5階混合型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊，0.5階混合型分?jǐn)?shù)階積分電路模塊由六部分組成，每部分電阻由四個(gè)電阻和一個(gè)電位器串聯(lián)組成，每部分電容由四個(gè)電容并聯(lián)組成，第一部分為電阻和電容的并聯(lián)，以后部分中的電阻都是與前面部分的整體電路串聯(lián)，然后與該部分電容并聯(lián)組成通用分?jǐn)?shù)階積分模塊電路。本發(fā)明采用混合型結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)制作了PCB電路，0.5階混合型分?jǐn)?shù)階積分電路由六部分組成，采用這種方法的實(shí)現(xiàn)0.5階分?jǐn)?shù)階混沌系統(tǒng)電路，可靠性高，不易出錯(cuò)。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人四川大學(xué);
- 發(fā)明人沈曉東;
- 地址610065 四川省成都市一環(huán)路南一段24號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410633052.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年11月11日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104378099B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年01月13日
- 分類號(hào)H03K19/00(2006.01)I;H04L9/00(2006.01)I;
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