摘要：本發(fā)明提供一種0.5階混合型分數(shù)階積分電路模塊，0.5階混合型分數(shù)階積分電路模塊由六部分組成，每部分電阻由四個電阻和一個電位器串聯(lián)組成，每部分電容由四個電容并聯(lián)組成，第一部分為電阻和電容的并聯(lián)，以后部分中的電阻都是與前面部分的整體電路串聯(lián)，然后與該部分電容并聯(lián)組成通用分數(shù)階積分模塊電路。本發(fā)明采用混合型結構，設計制作了PCB電路，0.5階混合型分數(shù)階積分電路由六部分組成，采用這種方法的實現(xiàn)0.5階分數(shù)階混沌系統(tǒng)電路，可靠性高，不易出錯。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人四川大學;
- 發(fā)明人沈曉東;
- 地址610065 四川省成都市一環(huán)路南一段24號
- 申請?zhí)?/b>CN201410633052.2
- 申請時間2014年11月11日
- 申請公布號CN104378099B
- 申請公布時間2016年01月13日
- 分類號H03K19/00(2006.01)I;H04L9/00(2006.01)I;
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