摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種制備超高頻RFID標(biāo)簽的熱壓固化裝置，用于對(duì)無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽中天線和芯片間的ACA膠進(jìn)行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對(duì)第一吸附板和第二吸附板進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和調(diào)平的第一驅(qū)動(dòng)組件和第二驅(qū)動(dòng)組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調(diào)平組件、第二球面調(diào)平組件作用下具有協(xié)調(diào)一致的平行度，還包括溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)，分別對(duì)熱壓頭進(jìn)行溫度和壓力調(diào)節(jié)。本發(fā)明裝置有效保證多個(gè)熱壓頭工作面平行度以及多個(gè)熱壓頭壓力和溫度一致性，滿(mǎn)足超高頻RFID標(biāo)簽制備的要求。
- 專(zhuān)利類(lèi)型發(fā)明專(zhuān)利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;尹周平;王冠;付宇;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410535974.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年10月13日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104369408B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年02月24日
- 分類(lèi)號(hào)B30B9/00(2006.01)I;B30B15/00(2006.01)I;B30B15/06(2006.01)I;
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