摘要：本發(fā)明提供了一種接觸電阻均分布的釔系超導(dǎo)帶材，包括金屬上包覆層、超導(dǎo)帶材中心層、金屬下包覆層以及電連通焊接金屬層，所述超導(dǎo)帶材中心層設(shè)置于金屬上包覆層和金屬下包覆層之間，所述金屬上包覆層與超導(dǎo)帶材中心層之間以及超導(dǎo)帶材中心層與金屬下包覆層之間均填充有電連通焊接金屬層。同時(shí)還提供了制備方法和制備裝置。本發(fā)明接觸電阻低；制作工藝簡(jiǎn)單；接頭電阻平均分布在幾米的范圍內(nèi)，散熱均勻，運(yùn)行穩(wěn)定可靠；可重復(fù)性和成品率極高，性能穩(wěn)定均一；接頭的均勻程度較好，表面光潔幾乎從外表看不出是接頭；由于接頭上下有封裝加強(qiáng)，接頭的機(jī)械強(qiáng)度更高、延展性更好；可制作無限長(zhǎng)的超導(dǎo)帶材且里面包含無數(shù)多個(gè)接頭。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人上海超導(dǎo)科技股份有限公司;
- 發(fā)明人朱佳敏;洪智勇;成敏;繆玘奐;
- 地址201210 上海市虹口區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層301-15室
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410375120.X
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年07月31日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN104167487B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2017年01月25日
- 分類號(hào)H01L39/12(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I;
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