摘要：本發(fā)明公開了一種溫度補(bǔ)償方法，包括在硅片保持件上安裝多個第二溫度傳感器；將硅片保持件搬入處理容器內(nèi)，各第二溫度傳感器和處理容器內(nèi)的多個第一溫度傳感器一一對應(yīng)；控制加熱器以第二溫度傳感器為控溫對象調(diào)整處理容器內(nèi)的溫度，使第二傳感器采集的溫度上升至多個離散溫度點(diǎn)，當(dāng)采集溫度收斂于離散溫度點(diǎn)時控制其在該離散溫度點(diǎn)恒溫一定時間段；在每一個離散溫度點(diǎn)的恒溫時間段內(nèi)周期性地記錄多個第一和第二溫度傳感器所采集的溫度，并計(jì)算兩者的溫度差異值；在實(shí)際熱處理工藝中，根據(jù)各離散溫度點(diǎn)及其對應(yīng)的溫度差異值，通過線性插值法計(jì)算出目標(biāo)溫度所對應(yīng)的溫度差異值作為第一溫度傳感器所采集溫度的溫度補(bǔ)償值。本發(fā)明的溫度補(bǔ)償方法能夠真實(shí)反映硅片溫度。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司;
- 發(fā)明人王艾;徐冬;張乾;
- 地址100016 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號
- 申請?zhí)?/b>CN201410307082.4
- 申請時間2014年06月30日
- 申請公布號CN104090604A
- 申請公布時間2014年10月08日
- 分類號G05D23/30(2006.01)I;
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