摘要：本發(fā)明公開了一種脈沖功率開關電路封裝結構。包括第一銅箔、半導體脈沖功率開關芯片、電容、第二銅箔、銅柱、磁開關和第三銅箔；電容的一端焊接第三銅箔，另一端焊接銅柱的一端，銅柱與電容的中心軸垂直，銅柱的另一端穿過磁開關的中心焊接至第二銅箔的一端，第二銅箔與電容的中心軸平行，其另一端靠近電容的一面焊接半導體脈沖功率開關芯片的陽極，半導體脈沖功率開關芯片的陰極焊接第一銅箔。本發(fā)明將多個外圍器件與半導體脈沖功率開關封裝在一起形成一個整體模塊，體積小，功能完善，降低了雜散參數(shù)并簡化了外圍電路，采用新型封裝工藝，增強了功率器件的穩(wěn)定性，降低了成本。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發(fā)明人梁琳;常文光;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201410233875.6
- 申請時間2014年05月29日
- 申請公布號CN104051442B
- 申請公布時間2016年08月31日
- 分類號H01L25/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H03K17/56(2006.01)I;
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