摘要：一種單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置及其使用方法。單顆BGA產(chǎn)品倒裝貼片裝置包括：載具和真空治具；載具形成有第一和第二凹進(jìn)部，第一和第二凹進(jìn)部連通，在連接處形成環(huán)狀臺(tái)階；第二凹進(jìn)部的開窗尺寸等于或大于BGA產(chǎn)品基板的外形尺寸，第二凹進(jìn)部的深度等于或大于布置有芯片的BGA產(chǎn)品基板的總厚度，以使得布置有芯片的BGA產(chǎn)品基板可在環(huán)狀臺(tái)階上完全容納在第二凹進(jìn)部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸臺(tái)。凸臺(tái)的截面尺寸小于載具的第一凹進(jìn)部的開窗尺寸，并且大于芯片尺寸，以使得凸臺(tái)能夠穿過第一凹進(jìn)部和第二凹進(jìn)部；基底的截面尺寸大于載具的第一凹進(jìn)部的開窗尺寸；凸臺(tái)的高度大于或等于載具的厚度；真空治具內(nèi)部形成有連通管道。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所;
- 發(fā)明人梁少文;孫忠新;施陳;高鋒;朱敏;王彥橋;劉曉陽(yáng);
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201410057443.4
- 申請(qǐng)時(shí)間2014年02月20日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103781342B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年04月13日
- 分類號(hào)H05K13/04(2006.01)I;
教育裝備采購(gòu)網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號(hào)
