摘要：一種用于RFID標(biāo)簽封裝的熱壓頭，自上而下地包括熱壓端組件（10）、隔熱組件（20）、導(dǎo)向組件（30）、凸輪微調(diào)組件（40）、動力組件（50）、安裝組件（60），其中，凸輪微調(diào)組件（40）包括導(dǎo)向銷（43）和套接在導(dǎo)向銷（43）上的凸輪（42），旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向銷（43）帶動凸輪（42）轉(zhuǎn)動時，可使凸輪（42）高度調(diào)整，從而使熱壓頭高度得到微調(diào)。本發(fā)明提供的采用凸輪結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)高度的熱壓頭，徹底解決了現(xiàn)有技術(shù)采用彈簧裝置調(diào)整熱壓頭高度存在的壓力與高度調(diào)節(jié)相矛盾的技術(shù)問題，能夠快速、精確地調(diào)節(jié)熱壓頭高度，特別適用于多個熱壓頭同時進行熱壓加工的場合。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人陳建魁;尹周平;王冠;范守元;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN201310350334.7
- 申請時間2013年08月12日
- 申請公布號CN103434134B
- 申請公布時間2015年11月11日
- 分類號B29C65/18(2006.01)I;
教育裝備采購網(wǎng)企業(yè)微信客服
京公網(wǎng)安備11010802043465號
