摘要：本發(fā)明公開了一種用于細(xì)胞轉(zhuǎn)染的電穿孔芯片及其制作方法，所述電穿孔芯片包括：基板；設(shè)置在所述基板表面的三維電極；其中，所述三維電極背離所述基板的表面為頂面，朝向所述基板的表面為底面，位于所述頂面與所述底面之間的表面為側(cè)面；所述側(cè)面與所述頂面之間為弧面連接。所述電穿孔芯片采用厚度較大的三維電極，其相對(duì)于傳統(tǒng)的二維電極，在垂直于所述基板的方向上的厚度較大，使得電場(chǎng)的分布區(qū)域更大，有利于提高細(xì)胞的轉(zhuǎn)染效率；且所述三維電極的底面與側(cè)面之間為弧面連接，避免了由于電極存在棱角而導(dǎo)致的尖端效應(yīng)，使得電場(chǎng)的均勻性較好，確保了細(xì)胞的存活率，進(jìn)一步提高了細(xì)胞的轉(zhuǎn)染效率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人博奧生物有限公司;清華大學(xué);
- 發(fā)明人徐友春;蘇世圣;邢婉麗;程京;
- 地址102206 北京市昌平區(qū)生命科學(xué)園路18號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201310308644.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2013年07月22日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103396944B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年08月26日
- 分類號(hào)C12M1/42(2006.01)I;C12N13/00(2006.01)I;
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