摘要：本發(fā)明公開一種新型的傳感器真空灌注設(shè)備，包括上真空室和下真空室，所述上真空室和下真空室之間通過隔板連接，隔板下表面設(shè)有加熱板，還包括灌注閥、進液管和真空系統(tǒng)，所述灌注閥設(shè)置于加熱板下表面，并將上真空室和下真空室連通，上真空室上表面設(shè)有電機，上真空室內(nèi)表面設(shè)有攪拌裝置，所述電機與攪拌裝置連接，所述進液管穿過下真空室外壁，并與上真空室連通，進液管上安裝有加液閥，下真空室底面緊貼內(nèi)側(cè)壁設(shè)有底板，底板下表面設(shè)有升降機構(gòu)。本發(fā)明在真空條件下對液態(tài)介質(zhì)攪拌處理，使得所含水分及氣體迅速徹底地被排除；凈化后的液態(tài)介質(zhì)長期保持在真空條件下，只更換被灌器件，大幅度提高了工作效率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人成都無極真空科技有限公司;
- 發(fā)明人葛明;
- 地址610073 四川省成都市青羊區(qū)文家鄉(xiāng)蛟龍工業(yè)港A區(qū)-2座
- 申請?zhí)?/b>CN201310144540.2
- 申請時間2013年04月24日
- 申請公布號CN103234574A
- 申請公布時間2013年08月07日
- 分類號G01D21/00(2006.01)I;
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