摘要：本發(fā)明公開了一種面向厚板的激光焊接方法，在厚板上預(yù)留間隙或者預(yù)開一個(gè)帶鈍邊的坡口，采用激光自熔焊在焊縫處焊一道進(jìn)行打底，再進(jìn)行激光填絲焊，焊絲與激光束保持15°～75°夾角，焊絲從激光束前方伸入坡口間隙中，當(dāng)填絲焊無法填充滿坡口間隙時(shí)，最后進(jìn)行激光-GMAW復(fù)合焊，完成厚板的焊接；所述預(yù)留間隙值均小于等于0.5mm，用于填絲焊的預(yù)開坡口寬度小于等于2.5mm，用于復(fù)合焊的預(yù)開坡口寬度小于等于10mm。本發(fā)明要解決厚板高效率高質(zhì)量焊接問題，從而獲得焊接變形小，間隙橋接能力強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)和高效的厚板焊接接頭。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人華中科技大學(xué);
- 發(fā)明人王春明;李若楊;邵新宇;王天驕;胡席遠(yuǎn);王軍;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201210549013.5
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年12月15日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN103008895B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2015年04月15日
- 分類號(hào)B23K28/02(2014.01)I;B23K33/00(2006.01)I;
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