摘要：本發(fā)明提供了一種通孔加工方法，其中對預粘結高頻金屬基板的高頻材料面和金屬材料面分別進行鉆孔，使得兩面鉆孔對接以形成最終的通孔。在預粘結高頻金屬基板上多個定位孔，并且以高頻材料的一側朝外的方式，利用穿過所述多個定位孔的第一定位銷釘將預粘結高頻金屬基板固定至墊板上；對固定至墊板的預粘結高頻金屬基板，利用鉆刀從高頻材料側進行鉆孔以穿透高頻材料；以金屬材料的一側朝外的方式，利用穿過所述多個定位孔的第二定位銷釘將預粘結高頻金屬基板固定至墊板上；對固定至墊板的預粘結高頻金屬基板，利用鉆刀從金屬材料側進行鉆孔，從而使得金屬材料面鉆孔步驟的鉆孔與高頻材料面鉆孔步驟的鉆孔對接，形成完整的通孔。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人無錫江南計算技術研究所;
- 發(fā)明人徐杰棟;吳小龍;吳梅珠;張秀波;劉秋華;胡廣群;梁少文;
- 地址214083 江蘇省無錫市濱湖區(qū)軍東新村030號
- 申請?zhí)?/b>CN201210396152.9
- 申請時間2012年10月17日
- 申請公布號CN102886546A
- 申請公布時間2013年01月23日
- 分類號B23B41/00(2006.01)I;B23B47/28(2006.01)I;B23B51/00(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I;
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