摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種在硅片上批量設(shè)置芯片唯一識(shí)別碼的方法：將硅片上的芯片劃分為多個(gè)塊；根據(jù)一個(gè)塊中芯片的數(shù)量將芯片的位分成LBS和HBS，以芯片為單位設(shè)置LBS；以塊為單位，統(tǒng)一設(shè)置塊內(nèi)芯片HBS的數(shù)值；設(shè)置唯一識(shí)別碼。本發(fā)明還公開(kāi)了讀取唯一識(shí)別碼的方法，分別讀取唯一識(shí)別碼的LBS和HBS，將兩者合并為完整的唯一識(shí)別碼，或者當(dāng)芯片中唯一識(shí)別碼的HBS和LBS相鄰且順序，直接讀取唯一識(shí)別碼。本發(fā)明的硬件結(jié)構(gòu)將一個(gè)硅片上劃分為多個(gè)塊，每一個(gè)塊中的各個(gè)芯片共用編程連線、輸入/輸出焊墊、探針卡和編程設(shè)備通道。本發(fā)明通過(guò)并行設(shè)置芯片內(nèi)的高端位串，能夠提高編程的速度，降低成本，提高成品率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請(qǐng)人四川凱路威電子有限公司;
- 發(fā)明人毛軍華;彭澤忠;劉敬術(shù);
- 地址621000 四川省綿陽(yáng)市高新區(qū)綿興東路96號(hào)
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN200810044114.0
- 申請(qǐng)時(shí)間2008年12月17日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN101751592B
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年09月05日
- 分類號(hào)G06K19/07(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;
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