摘要：本發(fā)明屬于磁性功能材料領(lǐng)域，涉及一種新型電磁屏蔽材料及其制造方法。本發(fā)明是在軟磁材料基體的兩個表面電沉積一層金屬銅形成復(fù)合電磁屏蔽材料。所述軟磁材料是用快淬方法制備的納米晶或非晶帶材，厚度在20～40μm之間；基體軟磁材料的成分由Fe，Co，Ni，Cu，Nb，Zr，Hf，Si，B，P中的金屬和非金屬元素組成，該軟磁材料采用單輥或雙輥快淬方法制備。而電沉積的雙面銅導(dǎo)電層總厚度在1～50μm之間。沉積的金屬銅是在含有銅離子的酸性或堿性電解液中，使用直流或交流電源沉積得到。本發(fā)明的優(yōu)點是該復(fù)合材料具有優(yōu)良的電磁屏蔽性能，其屏蔽的頻率范圍在50Hz-20GHz，屏蔽效能達到80dB以上。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人安泰科技股份有限公司;
- 發(fā)明人李德仁;劉天成;孫克;盧志超;周少雄;劉迎春;張亮;許肖利;
- 地址100081北京市海淀區(qū)學(xué)院南路76號
- 申請?zhí)?/b>CN200610081226.4
- 申請時間2006年05月26日
- 申請公布號CN100502633C
- 申請公布時間2009年06月17日
- 分類號H05K9/00(2006.01)I;G12B17/02(2006.01)I;
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