摘要：本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓片多路測試方法，由探針臺主機(jī)控制多路切換器，使測試機(jī)的測試頭依次與各組測試探針連接。還公開了一種多路測試探針臺，其探針臺主機(jī)嵌入有多路測試及通信軟件；測試探針頭是多芯片測試探針頭，其上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測試探針；作標(biāo)記裝置是多路作標(biāo)記裝置，由探針臺主機(jī)控制給測試出的不合格芯片作標(biāo)記；還設(shè)有路數(shù)與多芯片測試探針頭的測試探針數(shù)量相同的多路切換器，多路切換器通過另一控制線與測試探針頭相連接，將測試機(jī)的測試頭與各路對應(yīng)的多芯片測試探針頭的一組測試探針分別連通。本發(fā)明可在探針臺主機(jī)的一個(gè)運(yùn)動周期內(nèi)完成至少兩個(gè)待測半導(dǎo)體芯片的測試，比較顯著地提高測試速度和效率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人深圳市矽電半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;
- 發(fā)明人楊波;
- 地址518119廣東省深圳市龍崗區(qū)中心城清林西路龍崗留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園一園南區(qū)412室
- 申請?zhí)?/b>CN200510102170.1
- 申請時(shí)間2005年12月05日
- 申請公布號CN100395879C
- 申請公布時(shí)間2008年06月18日
- 分類號H01L21/66(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R31/26(2006.01);
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