SPACCOM X3 Pro 搭載高精度激光雷達(dá)和1英寸CMOS彩色鏡頭，單點(diǎn)掃描時(shí)長25s，有效測距70m，精度10mm，自動(dòng)拼接生成1.34億像素超清全景圖像，可掃描構(gòu)建OBJ三維模型并生成LAS、E57、XYZ、PLY等高精度點(diǎn)云文件，支持導(dǎo)入Revit、CAD、3Dmax等第三方專業(yè)軟件，滿足大型空間重建的高質(zhì)量需求
