透明/半透明晶圓缺陷掃描Lumina AT2-EFEM
簡介：
Lumina AT2-EFEM可以在2分鐘內(nèi)完成300毫米晶圓的掃描，對于基底上下表面的顆粒、凸起、凹陷、劃痕、內(nèi)含物等缺陷均可一次性成像。在透明基底，如玻璃，化合物半導(dǎo)體如氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等樣品上有獨特的優(yōu)勢。也可用于薄膜涂層的成像厚度變化的全表面掃描。
樣品300 x 300 mm。
廠商簡介
Lumina Instruments，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，公司創(chuàng)始人在透明、半透明和不透明基板全表面缺陷檢測創(chuàng)新了更快速準(zhǔn)確的方法，因此創(chuàng)建了革命性的儀器品牌lumina.
技術(shù)創(chuàng)新
將樣片放入系統(tǒng)中，3~5分鐘即可完成掃描。
收集的數(shù)據(jù)將被分析，圖像和缺陷圖將由LuminaSoft軟件生成。感興趣的缺陷可在掃描電子顯微鏡（SEM）、橢偏儀、顯微鏡等上進(jìn)行進(jìn)一步分析。
將樣品放入系統(tǒng)
直徑為30微米的綠色激光以50毫米的直線運動，反射光和散射光由四個探測器捕獲。
四通道檢測
AT2-FEFM有四個檢測通道。它們同時運行以生成四個獨立的圖像。每個通道有助于檢測和分類某些缺陷。
極化：薄膜缺陷、污漬反射率：劃痕、內(nèi)應(yīng)力*、玻璃內(nèi)的條紋*坡度：劃痕、凹坑、凸起、表面形貌暗場：納米顆粒、包裹體
Lumina AT2-EFEM:采取的樣品尺寸為300mm；光斑的大小在60μm也可以選擇30或10μm；靈敏度在300nm為理想；掃描時間在40/50/120s。
AT2應(yīng)用案例：
l 內(nèi)部缺陷：在融化階段，玻璃內(nèi)含有污染物
l 內(nèi)應(yīng)力：生產(chǎn)過程中玻璃內(nèi)部形成的張力或折射率內(nèi)部變化。
l 污漬：由于薄膜殘留或清洗過程導(dǎo)致表面變色。
產(chǎn)品規(guī)格：
AT2
系統(tǒng)規(guī)格
掃描時間:2分鐘內(nèi)掃描300mm晶圓
掃描范圍:450x450mm
靈敏度:薄膜缺陷<0.5
顆粒，硅上200nm PSL
顆粒，玻璃上300nm PSL
標(biāo)刻:金剛石標(biāo)刻200$
翹曲度:范圍可達(dá)800μm
+/-5μm重復(fù)性
溫度:18-30攝氏度
電壓:120/230VAC
電流:8A/4A
重量:480Kg (1058磅)
尺寸:1037 x 1037 x2005mm(40.8 x 40.8x79英寸)
