PE提供兩種EBIC分析版本，定量分析型EBIC和基本型EBIC。
定量分析型EBIC系統(tǒng)擁有豐富的測試和分析功能。它包含一個(gè)EBIC測試電路、一個(gè)掃描發(fā)生器、一個(gè)EBIC特制樣品夾持器、一個(gè)法蘭和分析軟件。分析軟件可進(jìn)行多種分析，例如：灰度分析、線掃描、點(diǎn)測試、EBIC電流分析等等。
基本型EBIC系統(tǒng)是一個(gè)簡單的EBIC測試系統(tǒng)。它包含一個(gè)EBIC測試電路、一個(gè)EBIC特制樣品夾持器和一個(gè)法蘭。 該系統(tǒng)信號輸出可連接到電鏡“外部”輸入接口。利用這個(gè)系統(tǒng)，電鏡軟件可以處理和控制EBIC圖像。
EBIC系統(tǒng)廣泛用于器件或電路的分析，例如：
研究材料性質(zhì)與器件性能之間的關(guān)系
對整個(gè)器件的電學(xué)活性進(jìn)行圖像觀察
區(qū)分電活性缺陷和電鈍化缺陷
電活性與EDS和EBSD的協(xié)同分析
以分辨率定位電缺陷
為TEM或AFM的制樣做準(zhǔn)備
在FIB或SEM中利用EBIC直接觀察樣品缺陷，避免轉(zhuǎn)移樣品后丟失缺陷位置
在樣品切削制備過程中，基于EBIC圖像決定停止切削動作
對大面積器件進(jìn)行結(jié)點(diǎn)和缺陷的面掃描
鑒別所有的電活性缺陷
繪制結(jié)點(diǎn)和電場的活性區(qū)域
確認(rèn)摻雜情況和區(qū)域
基于的EBIC信息對材料性質(zhì)進(jìn)行分析
測量缺陷對比度/復(fù)合強(qiáng)度
提取少數(shù)載流子的擴(kuò)散長度
確定耗盡層的寬度
利用內(nèi)置的偏壓和實(shí)時(shí)疊加驗(yàn)證器件的運(yùn)作模式
圖像觀察分層器件的結(jié)點(diǎn)和場
在偏壓下繪制太陽能電池的電活性
器件設(shè)計(jì)模型和實(shí)際圖像觀察的器件工作行為的比較
通過深度剖析得到三維信息
改變SEM的電子束高壓以得到不同深度的EBIC信號
研究FIB-SEM中截面的EBIC圖像
輸出不同深度的EBIC信號以進(jìn)行3維重構(gòu)
EBIC采集軟件：
SE信號和EBIC信號的同時(shí)采集：
實(shí)時(shí)偽彩色調(diào)制工具：
I-V特性曲線：
EBIC線掃描：
性能指標(biāo)：
分辨率 <10 pA (depending on the specimen)
增益粗調(diào) 103… 1010V/A
增益細(xì)調(diào) 0.1 … 100 × 連續(xù)地
輸入補(bǔ)償
輸出補(bǔ)償
信號反轉(zhuǎn)
零平衡
可調(diào)節(jié)低通濾波器
校準(zhǔn)用電流源*
可調(diào)節(jié)偏壓 (+/- 10 V)*
電鏡束流測試輸出 (外部)*
外部鎖相放大器的AC-output*
圖像系統(tǒng)的信號輸出 (0 … 1 V)
