技術(shù)規(guī)格和定制
處理器
多達(dá)2 個(gè)第 3 代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，每個(gè)處理器配備多達(dá) 40 個(gè)核心直接接觸液冷(DCLC) 選項(xiàng)：是
操作系統(tǒng)選項(xiàng)
Canonical? Ubuntu? Server LTS Citrix? Hypervisor?帶Hyper-V 的 Microsoft? Windows Server? RedHat? Enterprise LinuxSUSE? Linux Enterprise Server VMware? ESXi?
芯片組選項(xiàng)
英特爾? C620 系列芯片組
加速器
多達(dá)2 個(gè)雙寬 300 W 或 4 個(gè)單寬 150 W 或 6 個(gè)單寬 75 W 加速器
內(nèi)存i
DIMM 速度高達(dá)3200 MT/s內(nèi)存類(lèi)型RDIMMLRDIMM英特爾?持久性內(nèi)存 200 系列 (BPS)內(nèi)存模塊插槽32 個(gè) DDR4 DIMM 插槽RAM RDIMM2 TBLRDIMM 8 TBNVDIMM 128 GB英特爾?持久性內(nèi)存 200 系列 (BPS) 8 TB
存儲(chǔ)
前置托盤(pán)多達(dá)12 個(gè) 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，192 TB 多達(dá) 8 個(gè) 2.5 英寸 NVMe (SSD)，122.88 TB多達(dá)16 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，245.76 TB 多達(dá) 24 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，368.64 TB后置托盤(pán)多達(dá)2 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，30.72 TB 多達(dá) 4 個(gè) 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，61.44 TB
存儲(chǔ)控制器
內(nèi)部控制器PERC H745、HBA355I、H345、H755、H755N外部控制器PERC H840、HBA355E軟件RAIDS150內(nèi)部啟動(dòng)Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HWRAID 2 個(gè) M.2 SSD 240 GB 或 480 GB 內(nèi)置雙 SD 模塊或 USB
安全性
加密簽名固件和安全啟動(dòng)安全擦除硅片信任根系統(tǒng)鎖定（需要iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter）
管理
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 China NationZ Management (MGNT)嵌入式/服務(wù)器級(jí)iDRAC9iDRAC 服務(wù)模塊 iDRAC DirectQuick Sync 2 無(wú)線模塊控制臺(tái)OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 插件 OpenManage SupportAssist 插件 OpenManage Update Manager 插件移動(dòng)性O(shè)penManage Mobile工具RACADM CLI帶Redfish IPMI 的 iDRAC RESTful API系統(tǒng)更新實(shí)用程序更新目錄OpenManage IntegrationsBMC? TruesightMicrosoft? System Center RedHat? Ansible? ModulesVMware? vCenter 和 vRealize Operations ManagerOpenManage ConnectionsIBM Tivoli? Netcool/OMNIbusIBM Tivoli? Network Manager IP EditionMicro Focus? Operations Manager Nagios? CoreNagios? XI
電源
800 W 白金級(jí) AC/240 HVDC1100 W 鈦金級(jí) AC/240 HVDC 1400 W 白金級(jí) AC/240 HVDC2400 W 白金級(jí) AC/240 HVDC帶完全冗余選項(xiàng)的熱插拔電源
端口包含項(xiàng)
網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)2 個(gè) 1 GbE LOM 和 1 個(gè) OCP 3.0（8 個(gè) PCIe 通道）（可選）前置端口1 個(gè)專(zhuān)用 iDRAC Direct micro-USB 端口 1 個(gè) USB 2.0 端口1 個(gè) VGA 端口后置端口1 個(gè) USB 2.0 端口1 個(gè) USB 3.0 端口1 個(gè)串行端口（可選）2 個(gè) RJ-45 端口1 個(gè) VGA 端口（對(duì)于液冷配置為可選）內(nèi)置端口1 個(gè) USB 3.0 端口
插槽
PCIe多達(dá)8 個(gè) PCIe 4.0 插槽（多達(dá) 6 x16），支持 SNAP I/O 模塊顯卡1 個(gè) VGA 端口（對(duì)于液冷配置為可選）
邊框
可選配液晶屏邊框或安全邊框
外形規(guī)格
2U機(jī)架式服務(wù)器
尺寸
高86.8 毫米（3.41 英寸）寬482.0 毫米（18.97 英寸）深758.29 毫米（29.85 英寸）— 不含擋板772.13 毫米（30.39 英寸）— 含擋板重量31.8 千克（70.10 磅）
您的創(chuàng)新引擎
Dell EMC PowerEdge R750 搭載第 3 代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器，是能夠解決應(yīng)用程序性能和加速問(wèn)題的出色機(jī)架式服務(wù)器。適用于要求苛刻工作負(fù)載的通用服務(wù)器
Dell EMC PowerEdge R750 是一款功能全面的企業(yè)級(jí)服務(wù)器，性能出色，可輕松處理要求苛刻的工作負(fù)載：
每個(gè)CPU 支持 8 個(gè)通道，配備多達(dá) 32 個(gè) DDR4 DIMM，速度達(dá)到 3200 MT/s DIMM
利用PCIe 4.0 和多達(dá) 24 個(gè) NVMe 驅(qū)動(dòng)器，大幅提升吞吐量
非常適合傳統(tǒng)企業(yè)IT、數(shù)據(jù)庫(kù)和分析、VDI 以及 AI/ML 和推理
可選直接液冷支持，滿足高瓦數(shù)處理器的需要
