IC芯片封裝除泡烤箱PTH封裝和SMT封裝
PTH-Pin Through Hole, 通孔式;
SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式。
目前市面上大部分IC均采為SMT式的
按照封裝外型可分為：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:
封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1;
引腳數(shù)。引腳數(shù)越多，越，但是工藝難度也相應(yīng)增加;
其中，CSP由于采用了Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積/封裝面積=1:1，為目前的技術(shù);
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封裝
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝
QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝
BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級(jí)封裝
IC Package Structure(IC結(jié)構(gòu)圖)
Raw Material in Assembly(封裝原材料)【W(wǎng)afer】晶圓
【Lead Frame】引線框架
提供電路連接和Die的固定作用;
主要材料為銅，會(huì)在上面進(jìn)行鍍銀、 NiPdAu等材料;
L/F的制程有Etch和Stamp兩種;
易氧化，存放于氮?dú)夤裰?，濕度?于40%RH;
除了BGA和CSP外，其他Package都會(huì)采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate;
封裝除泡設(shè)備熱銷
封裝工藝中
重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。
