用藍(lán)膜或UV膜將晶圓與FRAME固定在一起的設(shè)備。
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)由CHUCK TABLE，MOUNTING，F(xiàn)RAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。
設(shè)備有以下幾個(gè)特點(diǎn)：
一、直線切割刀位置可以根據(jù)不同的FRAME進(jìn)行自動(dòng)變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割后，后面的膜由真空吸盤，吸起。
二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調(diào)節(jié),這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動(dòng),這樣貼膜時(shí)候,對(duì)WAFER有保護(hù)作用.
三、 貼膜機(jī)構(gòu)中,MOUNTING滾輪是用汽缸來(lái)控制的,,對(duì)汽缸力的大小可以人為進(jìn)行調(diào)節(jié),這樣貼膜力的大小,可以根據(jù)客戶產(chǎn)品要求確定.
四 、機(jī)器上氣動(dòng)元件采用SMC或KOGANEL品牌.保證其質(zhì)量及使用壽命.機(jī)器上機(jī)械方面的外購(gòu)件以優(yōu)質(zhì)品牌知名產(chǎn)品為主
五、 旋轉(zhuǎn)切割刀在6.8寸轉(zhuǎn)換時(shí),方便,另外切割易于操作,同時(shí)切割穩(wěn)定.
六、上料機(jī)構(gòu)中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實(shí)現(xiàn)上下料的操作.同時(shí)料桶上有刻線,便于膜裝入后,位置的確定.
七、本設(shè)備是TABLE移動(dòng)，產(chǎn)品放上TABLE后，TABLE在伺服馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)下移進(jìn)到工作位置后，貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上)，TABLE再移動(dòng)出來(lái)，這樣膜自動(dòng)被貼在產(chǎn)品上。
八、臺(tái)灣ELT科技是先進(jìn)制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機(jī)晶圓貼膜機(jī)是8寸/12寸晶圓貼合專用設(shè)備，填充率高，無(wú)氣泡，高深寬比，全自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的高端設(shè)備。
產(chǎn)品特色
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內(nèi)部自動(dòng)切割系統(tǒng),TTV可控制在2um之內(nèi),均勻度> 98%
產(chǎn)品應(yīng)用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
