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HeatDesigner 是一種結(jié)構(gòu)化（笛卡爾）網(wǎng)狀熱流體分析軟件，是以 scSTREAM 為基礎(chǔ)、專門為電子產(chǎn)品的熱設(shè)計而開發(fā)的。它使用Software Cradle的scSTREAM通用結(jié)構(gòu)網(wǎng)格熱流體軟件產(chǎn)品的核心技術(shù)。HeatDesigner 提供了熱設(shè)計所需的物理模型及功能，界面操作簡單、計算性能強大。
HeatDesigner 著眼于電子散熱設(shè)計，不僅簡單易用，而且具有很好的穩(wěn)定性。提供一個簡單的菜單，在電子散熱中采用恰當?shù)哪J參數(shù)分析， 基本操作方法與scSTREAM一樣。HeatDesigner能夠容納超過一億個元素的網(wǎng)格，使其能夠捕獲精細的幾何細節(jié)。它的特點：使用簡單、結(jié)果精確、解題迅速、節(jié)約內(nèi)存。
主要功能及優(yōu)勢：
通過直接導入CAD數(shù)據(jù)節(jié)省了建模時間
HeatDesigner對主流的CAD軟件具有強大的兼容性，可以使用自己的CAD軟件，在scSTREAM和其他CAE軟件之間提供一個無縫環(huán)境，以使模型準備時間小。
穩(wěn)健的自動生成網(wǎng)格功能
穩(wěn)健的自動網(wǎng)格生成器可以精確地處理任何復雜的幾何模型。采用友好的用戶圖形界面，能直觀地進行網(wǎng)格細化。
占用內(nèi)存少，求解速度高
通過使用單元節(jié)點的有限控制法（FVM）， HeatDesigner實現(xiàn)了占用內(nèi)存少，求解速度高。使用windows操作系統(tǒng)的PC機可以計算10,000,000（單元的數(shù)量根據(jù)模型復雜程度和分析條件而定）以上的單元。
通過導向模板（wizard）定義分析條件
通過導向模板，很容易定義各個參數(shù)而不發(fā)生混淆，也可防止遺漏輸入?yún)?shù)。
各種美學的可視化功能
除了簡潔實用的可視化功能， HeatDesigner能夠創(chuàng)建逼真的圖片和動畫。
軟件其他功能：
大規(guī)模計算
在結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格中，即使是復雜的模型也幾乎不需要進行修改，模型的形狀或比例不會影響網(wǎng)格生成的難度。此外，Solver并行計算中以高速執(zhí)行計算，并且隨著速度的增加而實現(xiàn)有效處理，這取決于子域的數(shù)量。
多嵌段
可以部分細化多塊網(wǎng)格以更準確的表示模型形狀并更有效的執(zhí)行計算。
零件庫
可以注冊常用零件的形狀和條件。條件包括分配位置，材料和發(fā)熱。
HeatPathView
在一般CFD分析的后處理中獲得的每個部件的溫度信息和全面的熱釋放量不足以了解熱路徑。HeatPathView在圖表和表格中顯示整個計算域中的熱路徑和傳熱量，使您可以輕松找到熱路徑的瓶頸。
ElectronicPartsMaker
該工具可以通過指定參數(shù)創(chuàng)造包括QFP，SOP和BGA在內(nèi)的半導體封裝的詳細模型，以及使用熱敏電阻模型（如DELPHI模型和雙電阻模型）的簡化模型。半導體封裝和制造商可以提供半導體封裝的數(shù)據(jù)作為熱電阻器模型而不釋放內(nèi)部信息。
讀取布線圖案
為了根據(jù)印刷電路板（PCB）的布線圖案詳細計算傳熱條件，模塊可以讀取電動CAD工具的Gerber數(shù)據(jù)輸出，并將數(shù)據(jù)作為模型進行熱流體分析。通過使用Gerber數(shù)據(jù)，考慮到由不均勻布線圖案影響的熱傳遞，可以獲得更真實的計算結(jié)果。
輻射
可以計算考慮擴散，反射，透射，折射和吸收的輻射熱傳遞。可以使用VF（視角因子）方法和FLUX方法。燈功能可以通過燈絲模擬輻射熱，而無需詳細的燈形狀信息。除了燈絲之外，由半直角度指定的激光束和有缺陷的輻射可以用作熱源模型。
使用測量中的結(jié)構(gòu)函數(shù)
通過將用于瞬態(tài)熱阻測量的熱變化的結(jié)果數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成結(jié)構(gòu)函數(shù)（熱阻-熱容特性），可以建模電子設(shè)備。通過在結(jié)構(gòu)函數(shù)的基礎(chǔ)上比較測試和分析數(shù)據(jù)，可以生成準確的熱模型。
電子零件模型
有多種型號可供選擇，可輕松實現(xiàn)印刷電路板和電子外殼的熱設(shè)計，包括DELPHI（多電阻）模型，Peltier設(shè)備和熱管?？梢钥紤]使用狹縫的壓力損失特性，以及使用旋轉(zhuǎn)部件的風扇的PQ特性。生成的模型可以添加到庫中。
面板（導熱/轉(zhuǎn)移/熱傳輸）
材料特性和運動條件可以應(yīng)用于模型中沒有厚度的面板，這允許熱傳導到其他部件并散熱到空氣。這使得能夠模型紙張進給和薄膜干燥過程，其中薄物體移動并且反復加速。
HeatDesigner V2020
新增功能：
1. 大規(guī)模分析能力
加快涉及大元素劃分的繪圖
在大約10億個元素的大規(guī)模分析中，元素劃分的顯示速度已提高到以前版本的10倍。需要支持OpenGL 4.0或更高版本的視頻卡。
集群節(jié)點的優(yōu)化
使用群集計算機進行計算時，已優(yōu)化了逐節(jié)點的內(nèi)存消耗分布。遇到內(nèi)存交換問題的仿真中可以期望高速計算。在當前環(huán)境中可以執(zhí)行包含更多元素的分析。
單精度輸出FLD文件
FLD文件的大小可以減少到先前文件輸出大小的約2/3。這解決了在大型仿真中保存或傳輸大FLD文件時的問題。
2. 增強的多項功能
DEM（離散元法）
可以計算顆粒之間以及顆粒與流體之間的傳遞?？梢钥紤]過濾器堵塞時的流量。
3. 增強的多物理函數(shù)
一維CAE熱模型的自動生成
由heatpathview生成的熱路徑信息可以接替給maplesim中。利用該功能，可以從三維CAD數(shù)據(jù)中構(gòu)造1D-CAE模型，并將其作為多域傳熱節(jié)點。
4. 后處理器的新特性
Parts Object
零件對象
類似于預處理器的部件顯示和控制可以在后處理器中完成。當需要通過接替部件結(jié)構(gòu)來控制零件時，或者當需要視覺外觀時，這是有效的。
5. 電子領(lǐng)域的新特性
支持ECXML格式
可以導入由半導體制造業(yè)制造的熱致密度模型以及其他CFD工具的數(shù)據(jù)。ECXML是一種不依賴特定CFD工具的開放式格式，JEDEC小組委員會將增強其功能。
轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)
將模擬結(jié)果轉(zhuǎn)化為JEDEC標準（JESD51-14）所規(guī)范的結(jié)構(gòu)函數(shù)，通過對模擬結(jié)果與半導體封裝實際值的擬合，建立了高精度的熱致伸縮模型。
6. 架構(gòu)領(lǐng)域的新特性
考慮入射角的太陽輻射吸收率
與入射角相關(guān)的太陽輻射可以被認為是后處理器，當入射角較大時，通過窗口的太陽輻射量較小，反之亦然。
主要應(yīng)用
· 印刷電路板的散熱
· 檢查散熱片和材料
· 風扇對機殼內(nèi)的強制對流散熱
系統(tǒng)要求：
操作系統(tǒng)（64位）
Windows： Windows 8.1、Windows 10（已通過版本1903驗證）、Windows server 2012、Windows server 2012 R2、Windows server 2016
Linux* 1：RedHat Enterprise Linux 6（6.3或更高版本）
RedHat Enterprise Linux 7（由7.6驗證）
SUSE Linux Enterprise Server 11（SP3或更高版本）*2
SUSE Linux Enterprise Server 12（由SP3驗證）
CPU：64位（AMD64/ Intel64）
Memory：8GB或以上；取決于元素的數(shù)量
HDD：10GB用于安裝
Graphics：支持OpenGL用于預處理器/后處理器的圖形卡
scSTREAM相關(guān)圖集
