摘要:本實(shí)用新型涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種用于激光裂片的裝置,包括伺服器、激光器、反射鏡組、振鏡、掃描透鏡、托盤,具體的:所述伺服器包括用于控制所述激光器、反射鏡組、振鏡和掃描透鏡完成橫向移動(dòng)和縱向移動(dòng)的兩組電機(jī);所述反射鏡組固定在激光器的出射光路和振鏡的入射光路之間,用于完成所述激光器和振鏡的適配;所述掃描透鏡固定在所述振鏡的出光口,用于實(shí)現(xiàn)光斑大小的調(diào)整;所述托盤用于固定待裂片處理的透明材料。本實(shí)用新型提出的一種用于激光裂片的裝置利用激光加熱對(duì)脆性材料進(jìn)行裂片,不僅可以進(jìn)行弧面裂片,裂片后材料邊緣質(zhì)量和一致性相比機(jī)械方式也有顯著提高。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人武漢華工激光工程有限責(zé)任公司;
- 發(fā)明人王建剛;馮峰;程偉;王雪輝;劉勇;
- 地址430223 湖北省武漢市東湖開(kāi)發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園激光產(chǎn)業(yè)園
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201620077832.8
- 申請(qǐng)時(shí)間2016年01月27日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205614198U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年10月05日
- 分類號(hào)B23K26/064(2014.01)I;B23K26/40(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I;




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