摘要：本實(shí)用新型公開(kāi)了一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，包括用于獲取主板上CPU溫度的第一溫度傳感器、用于獲取主板上內(nèi)存溫度的第二溫度傳感器及用于獲取主板上芯片組溫度的第三溫度傳感器，所述第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和第三溫度傳感器均連接于基板管理控制器，存儲(chǔ)模塊通過(guò)I2C總線與基板管理控制器連接，并且存儲(chǔ)模塊與硬盤(pán)的smart接口連接，基板管理控制器連接有多個(gè)調(diào)速風(fēng)扇。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器的整體散熱，既可以減少服務(wù)器部署過(guò)程中的環(huán)境和服務(wù)器負(fù)載的散熱評(píng)估，又能滿足各種服務(wù)器的整體散熱要求，同時(shí)可以達(dá)到服務(wù)器節(jié)能的目的。
- 專利類(lèi)型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人深圳市寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司;
- 發(fā)明人張佳富;李祥磊;吳戈;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)觀瀾高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園寶德科技研發(fā)生產(chǎn)基地
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201521109751.3
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年12月28日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN205315328U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年06月15日
- 分類(lèi)號(hào)F04D27/00(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;
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