摘要：本實(shí)用新型公開了一種銅片外接傳導(dǎo)式芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB主板，所述PCB主板貼附有導(dǎo)熱銅片，所述導(dǎo)熱銅片的底部及PCB主板的上端涂有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱銅片通過(guò)導(dǎo)熱硅脂固定貼緊于PCB主板上，所述PCB主板的兩端各安裝一散熱鋁片，所述導(dǎo)熱銅片的兩端各設(shè)置一連接耳，所述連接耳上均開設(shè)有兩個(gè)第一螺孔，所述散熱鋁片安裝于連接耳的下端面，正對(duì)第一螺孔的散熱鋁片上開設(shè)有兩個(gè)第二螺孔。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，結(jié)構(gòu)及安裝簡(jiǎn)便，不需要設(shè)置風(fēng)口，不會(huì)產(chǎn)生噪音，并且導(dǎo)熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201520719747.2
- 申請(qǐng)時(shí)間2015年09月17日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2016年03月09日
- 分類號(hào)H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;
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