摘要：本實(shí)用新型涉及一種硬盤加熱裝置及計(jì)算機(jī)，該硬盤加熱裝置包括溫度檢測(cè)模塊、加熱控制模塊、電源供電控制模塊、開關(guān)模塊、發(fā)熱電阻模塊。本實(shí)用新型采用發(fā)熱電阻的方式，在上面施加電壓，由電阻發(fā)熱產(chǎn)生熱量，并將產(chǎn)生的熱量用導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到硬盤的軸承、電路板等區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤的加熱，由于不需采用額外的加熱膜進(jìn)行包裹，因此組裝簡(jiǎn)單方便，對(duì)硬盤高溫工作時(shí)的散熱不會(huì)造成不利影響，也不需要額外的PCB控制板，因此降低了成本，裝配性較好，不存在模塊一致性難以保證的情況。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)時(shí)間2014年02月14日
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2014年11月05日
- 分類號(hào)G11B33/14(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I;
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