摘要：一種藍(lán)光光盤散熱結(jié)構(gòu)，包括可散熱的機(jī)箱底板和芯片上的芯片散熱器，其特征在于，所述機(jī)箱底板對(duì)應(yīng)著芯片位置向內(nèi)凸起，構(gòu)成大小與芯片相適應(yīng)的凸臺(tái)，在所述凸臺(tái)與PCB板之間還加設(shè)了一層高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠。因?yàn)檗饤壛藦?qiáng)制通風(fēng)的散熱方式，通過(guò)在機(jī)箱底部凸臺(tái)和硅膠從底部帶來(lái)芯片產(chǎn)生的大量熱源，縮減芯片散熱器的規(guī)格，采用了不會(huì)帶來(lái)太多灰塵的自然對(duì)流通風(fēng)，所以免除了對(duì)于光驅(qū)的全密封防塵處理，散熱方式更加有效，減少成本。
- 專利類型實(shí)用新型
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- 申請(qǐng)公布時(shí)間2011年11月30日
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