摘要：本實用新型涉及一種球面晶片研磨裝置，包括具有球形研磨面的下磨盤，中心具有直徑略大于晶片的軸向通孔的晶片托架，外徑與軸向通孔相匹配的電極，導(dǎo)桿，電極位于軸向通孔中，導(dǎo)桿與電極的末端固定連接，當(dāng)晶片托架的中心線位于重力方向時，晶片托架的中心線與球形研磨面相交于除球形研磨面的中心點以外的重力研磨點，重力研磨點的切面為水平面。在本實用新型中，當(dāng)晶片托架的中心線位于重力方向時，晶片的重力研磨點不在球形研磨面上線速度為零的中心點，使晶片在受到較大摩擦力的同時研磨點具有較大的線速度，從而獲得了較好的研磨效果，因此本實用新型具有較高的晶片研磨效率。
- 專利類型實用新型
- 申請人嘉興晶控電子有限公司;
- 發(fā)明人王祖勇;
- 地址314009 浙江省嘉興市南湖區(qū)余新鎮(zhèn)鎮(zhèn)北路23號
- 申請?zhí)?/b>CN201420303232.X
- 申請時間2014年06月10日
- 申請公布號CN203918736U
- 申請公布時間2014年11月05日
- 分類號B24B37/025(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;
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