摘要：本實(shí)用新型涉及一種球面晶片研磨裝置，包括具有球形研磨面的下磨盤(pán)，中心具有直徑略大于晶片的軸向通孔的晶片托架，外徑與軸向通孔相匹配的電極，導(dǎo)桿，電極位于軸向通孔中，導(dǎo)桿與電極的末端固定連接，當(dāng)晶片托架的中心線位于重力方向時(shí)，晶片托架的中心線與球形研磨面相交于除球形研磨面的中心點(diǎn)以外的重力研磨點(diǎn)，重力研磨點(diǎn)的切面為水平面。在本實(shí)用新型中，當(dāng)晶片托架的中心線位于重力方向時(shí)，晶片的重力研磨點(diǎn)不在球形研磨面上線速度為零的中心點(diǎn)，使晶片在受到較大摩擦力的同時(shí)研磨點(diǎn)具有較大的線速度，從而獲得了較好的研磨效果，因此本實(shí)用新型具有較高的晶片研磨效率。
- 專(zhuān)利類(lèi)型實(shí)用新型
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