摘要：本實用新型提供一種具有高導(dǎo)熱性能的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括有基座、塑料外殼以及LED芯片，塑料外殼設(shè)置于基座的上方，在塑料外殼的中部設(shè)置有用于安裝LED芯片的安裝通孔，基座對應(yīng)于所述的安裝通孔處設(shè)置有由高導(dǎo)熱率絕緣散熱材料制成的導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層的下端面與基座固定連接，LED芯片貼合在導(dǎo)熱層的上端面。由于LED芯片直接裝貼在導(dǎo)熱層的上表面，從而使LED芯片的導(dǎo)熱路徑極短，且熱阻減少明顯，通過該導(dǎo)熱層有效地將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出并散發(fā)，從而使LED芯片的穩(wěn)定性和可靠性得到極大的增強，又能夠使LED芯片在大電流下連續(xù)長時間地工作，因而能夠使用更高功率的LED芯片，提高了單位LED封裝的光通量。
- 專利類型實用新型
- 申請人東莞勤上光電股份有限公司;
- 發(fā)明人阮乃明;
- 地址523565 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)橫江廈村東莞勤上光電股份有限公司
- 申請?zhí)?/b>CN201320610542.1
- 申請時間2013年09月30日
- 申請公布號CN203521476U
- 申請公布時間2014年04月02日
- 分類號H01L33/64(2010.01)I;
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