一種覆銅AlSiC復合散熱基板

　　摘要：本實用新型公開了一種覆銅AlSiC復合散熱基板，其AlSiC基板和附著在AlSiC基板上的銅層，所述銅層與AlSiC基板之間形成有銅鋁尖晶石共晶界面。本實用新型的覆銅AlSiC復合散熱基板的結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好，可解決散熱基板與芯片材料熱膨脹不匹配的問題，使板上封裝的LED芯片不易脫落，提高了LED的使用壽命，適用于低成本大功率LED的制造。

專利類型實用新型
申請人惠州雷士光電科技有限公司;華南理工大學;
發(fā)明人洪曉松;李國強;張成良;劉玫潭;凌嘉輝;
地址516021 廣東省惠州市惠城區(qū)汝湖鎮(zhèn)東亞村委會石橋頭（雷士工業(yè)園）
申請?zhí)?/b>CN201320572485.2

申請時間2013年09月16日

申請公布號CN203503711U

申請公布時間2014年03月26日

分類號H01L33/64(2010.01)I;

該申請人其他專利（共413）

防眩照明燈具光學系統(tǒng)及防眩組件

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半導體照明裝置

垂直軸風力供電LED路燈和公路安全行車照明系統(tǒng)

面板

射燈(導軌方系列)

燈具防護呼吸器

LED燈盤（直下式）

LED燈（02）

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該分類其它專利（共12）

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一種大功率LED的散熱結(jié)構(gòu)

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一種LED散熱結(jié)構(gòu)及其加工方法

一種覆銅AlSiC復合散熱基板及其制備方法