摘要：本實(shí)用新型公開了一種非金屬超聲檢測儀，包括ARM處理器、電源管理模塊以及外圍電路；外圍電路包括與ARM處理器連接且接受啟動(dòng)測量命令的現(xiàn)場可編程門陣列FPGA電路、接在FPGA電路的發(fā)送控制信號(hào)啟動(dòng)高壓發(fā)射脈沖端與FGPA電路內(nèi)部SRAM之間的接收放大和ADC轉(zhuǎn)換電路、與FGPA電路連接的高壓發(fā)射模塊；所述外圍電路還包括與ARM處理器分別連接的LCD液晶屏、觸摸屏、按鍵輸入、USB接口和語音接口。本實(shí)用新型可以解決節(jié)約電路板面積，同時(shí)降低系統(tǒng)的功耗和成本等技術(shù)問題。
- 專利類型實(shí)用新型
- 申請(qǐng)人北京海創(chuàng)高科科技有限公司;
- 發(fā)明人康泉;
- 地址100085 北京市海淀區(qū)清華東路5-8號(hào)學(xué)士居
- 申請(qǐng)?zhí)?/b>CN201220196570.9
- 申請(qǐng)時(shí)間2012年05月03日
- 申請(qǐng)公布號(hào)CN202631484U
- 申請(qǐng)公布時(shí)間2012年12月26日
- 分類號(hào)G01N29/04(2006.01)I;
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