摘要：本發(fā)明提供一種薄型材料高速激光打孔方法,包括激光器、光學(xué)變換系統(tǒng)、多面體棱鏡、光聚焦頭和走料機構(gòu),聚焦頭分兩組錯開排列,兩組分別對應(yīng)兩套獨立的單卷走料機構(gòu)。兩組聚焦頭至少有一組是位置可調(diào)整的,聚焦頭分上下兩組交錯排列,即上面一組聚焦頭分別位于下面一組聚焦頭相鄰兩個聚焦頭之間,一組單卷走料機構(gòu)在兩組聚焦頭之間,與上面一組聚焦頭對應(yīng),另組單卷走料機構(gòu)在下面一組聚焦頭的下面,與下面一組聚焦頭對應(yīng)。光源與走料機構(gòu)分置支撐板兩側(cè)或同側(cè)均可。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發(fā)明人周卓尤;陳培鋒;
- 地址430074湖北省武漢市珞瑜路1037號
- 申請?zhí)?/b>CN01114374.6
- 申請時間2001年07月24日
- 申請公布號CN1327897A
- 申請公布時間2001年12月26日
- 分類號B23K26/00;
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