摘要：本發(fā)明公開了一種面板制程裝置，包括：單板切割機(jī)，用于對基板進(jìn)行切割處理；配向紫外線照射機(jī)，用于對所述單板切割機(jī)送來的基板進(jìn)行紫外線照射配向處理；風(fēng)刀，架設(shè)在所述單板切割機(jī)的出料口方位，用于對單板切割機(jī)送出的基板進(jìn)行異物清理。本發(fā)明能夠提高產(chǎn)品品味和良率。
- 專利類型發(fā)明專利
- 申請人惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司;
- 發(fā)明人黃俊欽;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民營工業(yè)園惠科工業(yè)園廠房1、2、3棟，九州陽光1號廠房6、7樓
- 申請?zhí)?/b>CN201611183738.1
- 申請時(shí)間2016年12月20日
- 申請公布號CN106501976A
- 申請公布時(shí)間2017年03月15日
- 分類號G02F1/13(2006.01)I;
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